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1、1)1)LED芯片的检查：材料表面是否有机械损伤，芯片尺寸和洛克希尔电极尺寸是否符合工艺要求，电极图形是否完整等。

2、2)芯片扩展：由于LED芯片在划片后仍然紧密排列，间距很小(0.1mm左右)，不利于后期工艺的操作。我们使用一种薄膜拉伸机对贴合芯片的薄膜进行扩展，使LED芯片的间距拉伸到0.6 mm左右，也可以使用手动扩展，但是容易造成芯片掉落、浪费等不良问题。

【资料图】

3、三

4、3)在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs和SiC导电衬底，银胶用于具有背电极的红色、黄色和黄绿色芯片。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝色和绿色LED芯片，使用绝缘胶来固定芯片。)技术难点在于点胶量的控制，胶体高度和点胶位置都有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶的存放和使用要求比较严格，所以银胶的醒发、搅拌、使用时间都是工艺中必须注意的事项。

5、4)制胶与点胶相反。制胶是用制胶机在LED的背电极上涂上银胶，然后将背面涂有银胶的LED安装在LED支架上。配胶的效率远高于点胶，但并不是所有产品都适合配胶工艺。

6、5)将膨胀后LED芯片(有胶或无胶)人工穿刺在穿刺台的夹具上，将LED支架放在夹具下，在显微镜下用针将LED芯片逐个穿刺到相应位置。相对于自动装架，手动扎片的优点是可以随时更换不同的芯片，适用于需要安装多个芯片的产品。

7、6)自动安装。自动贴装实际上是两个步骤的结合：涂胶(点胶)和芯片贴装。首先在LED支架上涂上银胶(绝缘胶)，然后用真空嘴把LED芯片吸上来移动，再放到相应的支架位置上。在自动装架过程中，要熟悉设备操作编程，调整设备的涂胶和安装精度。在吸嘴的选择上，尽量选择胶木吸嘴，防止损坏LED芯片表面，特别是蓝绿芯片，一定要用胶木。因为钢喷嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

8、7)烧结烧结的目的是固化银胶。烧结需要监控温度以防止不良的批料性能。银浆的烧结温度一般控制在150，烧结时间为2小时。根据实际情况可调整至1701小时。保温一般1501小时。银烧结炉必须按工艺要求每隔2小时(或1小时)打开一次更换烧结制品，中间不得随意打开。烧结炉不得挪作他用，以防污染。

9、8)压焊压焊的目的是将电极引向LED芯片，完成产品内外引线的连接。LED的键合工艺有两种：金丝球键合和铝丝键合。右图是铝线键合的过程。先按LED芯片电极上的第一个点，然后把铝线拉到对应的支架上，再按第二个点，把铝线拉断。金丝球键合过程中，先烧一个球再压第一个点，其余过程类似。焊接是LED封装工艺中的关键环节，过程中要监控的主要是金(铝)弓丝的形状、焊点的形状和拉力。压力焊接技术的深入研究涉及到许多问题，如金(铝)丝材料、超声波功率、压力焊接的压力、劈刀(钢喷嘴)的选择、劈刀(钢喷嘴)的运动轨迹等。(下图为相同条件下两种不同劈刀压焊点的显微照片。两者微观结构存在差异，影响产品质量。)这里就不赘述了。

10、9)点胶封装LED封装主要包括点胶、灌封和

11、10)通过灌封封装LED灯。灌封工艺是先将液态环氧树脂注入LED成型腔内，然后插入压焊好的LED支架，放入烤箱固化环氧树脂，再将LED从成型腔内取出成型。

12、11)成型封装：将压焊后的LED支架放入模具中，用液压机和真空合上上下模具，将固态环氧树脂放入注胶通道入口，加热后用液压顶杆压入模具胶通道，环氧树脂沿胶通道进入各LED成型槽并固化。

13、12)固化和后固化是指封装环氧树脂的固化。一般环氧的固化条件是135，1小时。成型和封装通常在150下进行4分钟。

14、13

15、13)后固化和后固化用于完全固化环氧树脂，同时热老化LED。后固化对提高环氧树脂和PCB之间的结合强度非常重要。一般情况是120保温4小时。14.切割和划线。因为LED在生产中是连接在一起的(不是单独的)，所以灯封装的LED使用切割来切断LED支架的肋。SMD-LED在PCB板上，需要划片机来完成分离。

本文到此结束，希望对大家有所帮助。

标签： 环氧树脂 工艺要求 烧结制品